Autogear.id – Bicara otomotif dan teknologi saat ini ibarat dua sisi mata uang yang sulit tak akan terpisahkan. Seperti yang dilakukan Honda dan IBM, dengan mengumumkan penandatanganan kerja sama.
Kedua pihak sepakat untuk berkolaborasi, dalam penelitian bersama jangka panjang, dan pengembangan teknologi komputer generasi mendatang. Hal tersebut menurut kedua pihak diperlukan, dalam mengatasi tantangan terkait kemampuan pemrosesan, konsumsi daya, dan kompleksitas desain. Khususnya untuk realisasi kendaraan, yang ditentukan perangkat lunak (SDV) di masa depan.
Penerapan teknologi artifisial intelijen atau AI diperkirakan akan meningkat pesat, pada tahun 2030 dan seterusnya. Sehingga menciptakan peluang baru, untuk pengembangan perangkat lunak.
Honda dan IBM mengantisipasi, bahwa perangkat lunak akan mengalami peningkatan yang lebih kompleks dari sisi desain, kinerja pemrosesan, dan konsumsi daya semikonduktor. Dibandingkan dengan produk mobilitas konvensional.
Dalam mewujudkan perangkat lunak baru, sangat penting untuk mengembangkan kemampuan menyangkut penelitian independen dan pengembangan teknologi komputerisasi bagi generasi mendatang. Berdasarkan pemahaman ini, kedua perusahaan mempertimbangkan peluang penelitian dan pengembangan bersama, untuk waktu jangka panjang.
Secara khusus, nota kesepahaman kedua belah pihak menguraikan bidang-bidang penelitian bersama yang potensial. Mengenai teknologi khusus seperti komputasi semikonduktor dan teknologi chiplet. Dengan tujuan meningkatkan kinerja pemrosesan, sekaligus pada saat bersamaan dapat mengurangi penggunaan daya.
Optimalisasi perangkat keras dan perangkat lunak penting untuk memastikan kinerja, serta waktu pemasaran yang cepat. Agar dapat mencapai hal tersebut, kedua perusahaan juga berencana mengeksplorasi solusi perangkat lunak yang terbuka dan fleksibel.
Sehingga melalui kolaborasi berkesinambungan ini, kedua perusahaan akan berupaya mewujudkan perangkat lunak yang menampilkan komputasi lebih canggih lagi, serta kinerja yang lebih hemat daya.
(uda)
